阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市,国产数据中心芯片资产走向独立定价
- +1 你赞过了
11月10日晚间消息,阿里巴巴在港交所发布公告,建议分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司于香港联交所主板独立上市。公告显示,港交所已确认阿里可进行本次分拆,平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 上市申请表格,拟全球发售 H 股,包含香港公开发售及向机构、专业投资者配售;IPO 具体规模尚未确定,上市完成后平头哥仍将是阿里子公司。阿里表示,分拆有助于市场更清晰地评估阿里保留业务的价值,并独立识别平头哥作为全栈数据中心芯片供应商的商业价值,吸引半导体与 AI 算力赛道的专业投资者,同时让其直接对接股权与债务市场、加大研发和人才投入。公开资料显示,截至 2026 年 4 月,平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达 56 万片。本次分拆仍须取得港交所上市委员会批准,并完成中国证监会备案。
最新资讯
热门视频
新品评测
X
微博认证登录
QQ账号登录
微信账号登录