MWC 2022高通推出两款音频平台：Snapdragon Sound骁龙畅听技术赋能支持无损音质

  无论是影音通话，还是游戏娱乐，音频都是提升使用体验沉浸感、代入感的关键。高通《音频产品使用现状调研报告2021》显示，有73%的受访者认为良好的音频体验对提升每天工作生活的愉悦幸福感有积极影响，还有62%的受访者表示在日常生活中非常依赖于音频设备。值得关注的是，随着移动连接技术以及手机形态不断更新，真无线耳机更是成为“主流”音频设备。原因主要有以下三个方面：第一，除了游戏手机外，少有手机还提供3.5mm耳机接口，让无线耳机“不得不”成为用户刚需。第二，手机厂商加快在耳机领域布局，推出了多种形态的产品。第三，真无线耳机具备的长续航、低时延、降噪、舒适佩戴体验等优势，深受用户欢迎，从而市场规模快速扩展。 

  高通长期关注音频领域相关技术，致力于提升用户音频体验。在2021年推出的Snapdragon Sound骁龙畅听技术便凭借稳健连接、顶级音质、超清晰语音通话、沉浸式游戏体验等优势，被45加合作伙伴采用，包括手机厂商以及耳机厂商。

  2月28日，MWC 2022展会期间，高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x)，两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和面向音频共享和广播集成全新LE Audio技术标准相结合。 

  高通S5/S3支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并在首次让真无线耳机支持16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质。在音质方面还可支持24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话。其它特性方面，还具备搭载自然透传模式，智能适应处理风噪、防止啸叫等特性的第3代高通自适应主动降噪(ANC)技术;立体声录音功能;支持在音源设备间实现轻松无缝切换的多点蓝牙无线连接;支持高达3麦克风的高通cVc回声消除与噪音抑制(ECNS)等。 

  值得一提的是，《音频产品使用现状调研报告2021》显示，游戏已经成为手机用户重要的娱乐场景，有68%受访者表示每周至少在手机上玩两次游戏，46%的受访者表示每天都会玩游戏。为此，针对音质、时延有更苛刻的游戏场景，高通也进行了优化，在游戏模式下从手机产生声音到耳机播放声音的全链路，时延可低至68ms，与前代相比降低了25%，并支持语音同步回传。 

  另外，高通S5/S3在达到上代产品2倍计算性能、3倍存储的同时，功耗相比前代平台还降低了20%，并支持晶圆级封装，从而支持厂商设计更为小巧、佩戴上更舒适的产品。 

  高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“通过充分利用骁龙8移动平台、高通FastConnect 6900和全新发布的FastConnect 7800连接系统，以及Snapdragon Sound骁龙畅听技术，我们将带来极致的无线音频体验。例如，除了率先提供对无损音频的支持外，我们还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式，以及针对耳塞实现立体声内容录制的功能，相信这些功能将为新一代创作者带来巨大价值。在这些小巧的平台上，我们在专用硬件模块中集成高通自适应主动降噪技术，无论用户正在聆听何种内容，都能体验到实质性的降噪效果提升。”

  目前，高通S5/S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。