“太湖之芯”创业大赛总决赛圆满收官 推动优质项目落地发展

  8月19日，长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，于无锡太湖华邑酒店圆满收官。经过西安、深圳、上海三大初赛区的层层选拔，共计60个路演项目成功晋级总决赛。最终，西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖，智联光芯团队荣获团队组一等奖。

  “太湖之芯”创业大赛总决赛 颁奖典礼

  大赛由江苏无锡经济开发区管理委员会、无锡市工业和信息化局主办，深圳市半导体行业协会、无锡太湖湾信息技术产业园承办，江苏省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、四川省集成电路产业联盟、深圳市芯师爷科技有限公司、慧聪电子网、江苏奇果影视文化传媒有限公司、华强电子网集团、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳中电港技术股份有限公司、深圳市中新材会展有限公司、长城科技产业发展有限公司等协办。

  同时，大赛还得到了南方科技大学深港微电子学院、先进材料院、深圳市区块链技术应用协会、深圳华秋电子有限公司、深圳市蜗牛产业工场运营服务有限公司、芯查查、湾加速(深圳)科技有限公司、科兴未来(广州)创业服务有限公司、SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会等企业及机构的支持。

  作为面向全社会公开的赛事，“太湖之芯”创业大赛搭建“大赛+对接+展示”三位一体的集成电路产业创新交流合作平台，旨在发现和选拔一批优秀的集成电路产业创新项目，加速其落地发展壮大，为我国集成电路产业打造优势互补、高质量发展的产业链和生态链注入新动力。

  “太湖之芯”创业大赛总决赛 开赛仪式

  决赛开赛仪式上，无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳，太湖湾信息园管理中心副主任左亮，陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜，深圳市朗力半导体有限公司董事长胡林平，中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长于燮康，中国电子科技集团有限公司首席科学家于宗光，北京大学深圳研究生院教授王新安，哈工大研究生院教授王明江，中国半导体行业协会集成电路分会高级经济师阮舒拉，西安电子科技大学微电子学院教授游海龙等出席活动现场。

  无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳表示，第一届“太湖之芯”创业大赛的成功举办，有力推动了无锡和深圳两地集成电路产业融合发展，顶尖人才加速集聚。今年，无锡经开区与深圳市半导体行业协会再次携手，将共同挖掘更多更具创新力和成长力的好团队、好项目。

无锡经开区党工委委员、管委会副主任

秦艳 致辞

  哈尔滨工业大学(深圳)研究生院教授王明江认为，从晋级决赛的项目阵容来看，表明了本土芯片产业的勃勃生机和强劲活力，更预示着产业的美好未来。他也由衷希望大赛能挖掘出更多优秀企业、创新产品和技术成果，助力解决产业链的核心技术问题，更深入地影响和带动我国集成电路产业的高质量发展。

哈尔滨工业大学(深圳)研究生院教授

王明江 致辞

  第一届“太湖之芯”创业大赛一等奖获奖企业、朗力半导体董事长胡林平提到，整机以及信息技术应用方面是半导体产业发展的重要领域，芯片企业和整机企业的协同发展尤为重要。作为在首届大赛中夺冠的企业，朗力半导体期待联合更多产业同仁一起努力，为中国集成电路产业的发展做出贡献。

第一届“太湖之芯”创业大赛一等奖获奖企业、朗力半导体董事长

胡林平 致辞

  相比首届大赛，今年大赛初赛赛区在深圳、上海的基础上，新增西安赛区。本次大赛共吸引168个优质项目团队报名参加，层层筛选下，最终有60个项目进入决赛圈。其中，企业组45家、团队组15家，内容涵盖半导体材料、半导体装备及零部件、集成电路设计(含EDA/IP)、集成电路制造、集成电路封测、集成电路应用等在内的集成电路相关解决方案及应用。

  总决赛为期两天，项目路演以“15+5”模式进行，即15分钟项目陈述 + 5分钟评审问答。决赛现场，参赛选手们通过项目演讲、产品展示、评委答辩、业务交流等环节对项目的技术优势和市场前景等方面进行阐述和展示。随后，由行业协会专家、领军企业高管、高校教授、投资专家组成的专家评委团，根据项目核心团队、产业化前景、创新性、市场表现、芯片技术占比等六个方面进行综合评议并现场打分。

  “太湖之芯”创业大赛总决赛 路演现场

  两天激烈比拼后，最终结果于8月19日下午举行的无锡经济开发区集成电路产业生态圈创新发展论坛暨第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛颁奖典礼上，正式公布。本届大赛，企业组共诞生一等奖1位、二等奖3位、三等奖6位，优秀奖若干;团队组共诞生一等奖1位、二等奖2位、三等奖3位，优秀奖若干。

  颁奖典礼上，无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳，无锡工业和信息化局副局长左保春，无锡经开区管委会副主任任晓杰，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会荣誉副理事长王芹生，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长、大赛专家委主任周生明，中国半导体行业协会封装与测试分会秘书长徐冬梅，中国电子科技集团有限公司首席科学家于宗光，陕西省半导体行业协会秘书长何晓宁，东南大学集成电路学院副院长贺龙兵，北京大学深圳研究生院教授王新安，哈工大研究生院教授王明江，无锡新尚投资有限公司总经理茹华杰，深圳市朗力半导体有限公司董事长胡林平等出席现场。

  无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳表示，依托大赛平台，无锡经开区还组织市场化投资基金，采用定向推介、一对一精准对接等多种形式，推动多个优质参赛项目签约落地，聚焦集成电路产业生态圈进一步补链强链，加速长三角-粤港澳大湾区科创产业合作对接，打造集成电路产业蓬勃发展、融合共生的“强磁场”。

无锡经开区党工委委员、管委会副主任

秦艳 致辞

  中国半导体行业协会副秘书长刘源超对本次大赛的成功举办表示肯定，并对获奖的企业和团队表示衷心祝贺。他提到，我们正生活在一个由算力和算法决定生产力的时代，重大应用的变化和转折正带动产业链材料、工艺、装备、软件系统的重大变化，对集成电路设计制造的能力提出新挑战。未来的风口是硬科技，希望大家都能聚焦前沿技术研发，用技术实力说话，打造一流的产品、技术和优秀的企业。

中国半导体行业协会副秘书长

刘源超 致辞

  中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长、大赛专家委主任周生明对今年大赛的再一次成功举办表示祝贺。周生明认为，无锡是中国最早发展集成电路产业的城市之一，而深圳更是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心，

  两地在集成电路产业上的联动，更凸显出了在强大的产业基础、强有力的专项资金以及政策支持等方面的优势，助力优质项目对接更好的产业资源，有更好的发展。周生明还提到，在人工智能、新能源、物联网等新兴领域的应用上，我们的集成电路产业也要扩大布局，同时建立自己的标准体系。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长、大赛专家委主任

周生明 致辞

  新尚资本总经理茹华杰提到，新尚资本持续为无锡经开区不同成长阶段的优质企业发展提供助力。在集成电路领域，新尚资本发挥自身资源、品牌平台等优势，吸引国际机构、创意企业关注经开区产业，还与太湖经济技术产业园建立紧密的协作关系，共同构建更加体系化、专业化的集成电路产业，提升技术产业发展环境。新尚资本期待与更多产业同仁共同努力、积极作为。

新尚资本总经理

茹华杰 致辞

  据悉，本次大赛设现金奖励570万元。其中，获得企业组和团队组一等奖的项目，将分别获得100万元和60万元的奖金。项目还将获得由主办方提供的培训、指导、投资、孵化等多项对接服务。

  “太湖之芯”创业大赛总决赛 颁奖典礼

  本次大赛共计推动16个优质项目签约落地无锡，在颁奖典礼上的签约仪式环节，项目名单也一一公布。

  “太湖之芯”创业大赛总决赛 签约仪式

  值得一提的是，此次无锡经济开发区集成电路产业生态圈创新发展论坛暨第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛颁奖典礼上，还举行了研微半导体外延设备新品介绍及产品发布会，为业界带来其最新产品及技术。坐落于无锡市经开区的研微半导体，主要从事拥有自主知识产权的半导体设备研发，在研的设备包含ALD(原子层薄膜沉积)和EPI(外延产品)等。

  据研微半导体工艺VP罗博介绍，公司全新发布的天玑星 Phecda支持外延高端工艺，具备产能提升及更低的CoO、更好的控制薄膜平整度等优势。研微的tALD产品启明星Venus将支持多种工艺，在拥有出色薄膜性能之外同时具备优秀的产能表现。另外研微的软件平台在满足正常工艺生产要求外，还将配备大数据、人工智能功能，从而实现装备的智能化。

  研微半导体外延设备新品介绍及产品发布会

  集成电路产业作为类脑芯片、大数据、人工智能、智能制造等未来科技的技术支撑和关键力量，引领着新一轮科技革命和产业变革。现阶段，以上海为中心的长三角，以深圳为中心的粤港澳大湾区，以西安、成都等城市为代表的中西部等地区，正成为中国集成电路产业版图中不可忽视的强大力量。

  而集成电路产业起源于上世纪80年代的无锡，则是我国集成电路产业从“作坊式”生产到工业大生产的发祥地。多年来，无锡专注强“芯”导向，形成从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，集成电路正逐步成为其“地标产业”和“闪亮名片”。此次大赛，将进一步扩大无锡乃至江苏省集成电路产业生态圈影响力，同时也将加强各大半导体产业集聚地的联动合作，助力提升我国集成电路产业整体竞争力，为产业发展焕发更多“芯”生机。