康盈半导体参展南京国际半导体博览会 斩获两大奖项展现发展潜力

  7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于南京国际博览中心举办。

  大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

  KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

  康盈半导体亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会现场，展示了存储创新产品和不同场景的应用案例，重点展示了KOWIN小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、microSD移动存储卡等系列存储产品。

  现场展现了康盈半导体在存储产品设计、开发、封装测试、生产、客户应用等各个流程的综合实力，吸引了各级政府领导、院校代表、研究院代表、企业高层、投融资等嘉宾的广泛关注和驻足交流!行业媒体也现身展台现场，以线上直播等形式带领观众了解康盈半导体产品和风采!

  斩获两大荣誉，绽放KOWIN芯光芒

  7月20日晚上，由赛迪顾问股份有限公司主办的“江北之夜”交流会在南京长江之舟华邑酒店顺利召开。交流会现场，康盈半导体获颁“2022-2023年度中国存储市场最具成长力企业奖”。该奖项旨在表彰参展企业具有卓越创新的科技产品。

  7月12日，“IC Future 2023”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖正式发布，智慧物联核芯小精灵——康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2023”年度芯势力产品奖。两大奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时助力中国半导体产业的发展。

  康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片，采用成熟的封装堆叠技术，节省PCB板空间。通过严苛的测试，保证高可靠性和高品质。具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，提供多容量组合，广泛应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域。

  高品质产品 共谋行业发展

  康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力，全力为市场打造更多高端存储产品;通过战略布局紧跟新兴技术和行业发展，深刻洞察各行业市场存储需求，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验，协同上下游产业，共谋行业发展!